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メタライトアルミニウムグラファイトコンポジットALG 

なぜ必要なのか

高出力、高密度の電子部品は熱管理をますます重要にし、熱管理は部品の性能と信頼性に直接関係しています。さらに、特定の領域では軽量で低熱膨張が必要です。

私たちが持っているもの

Metalightest ALGは、高い熱交換効率、軽量、低熱膨張を備えています。主要な材料は、業界を決定的に競争力のあるものにすることができます。

はじめにALG

高い熱伝導率(900 W / mK)

圈裝飾
thermal-1.jpg
圈裝飾
圈裝飾
圈裝飾
圈裝飾

アルミニウムマトリックス

熱補強

高い熱放射率(〜0.98)

軽量(2.7 g / cm ^ 3)

高い熱伝導率(230 W / mK)

高剛性(26.6GPa /密度)

性能試験 

圈裝飾

自然対流のみの閉鎖系。
 

圈裝飾

熱源温度は性能指標です。低いほど良い。

thermal box.png

ダミークローズドボックス(200 * 200 * 100mm)

テスト済みサンプル(100 * 100 * 1mm)

 熱源ダイ(40 * 40 * 5mm  7ワット)

圈裝飾

熱源の温度と時間のプロットに基づいています。 ALGは、アルミニウムや銅よりも優れたパフォーマンスを示します。

熱源温度(℃)

thermal performance.png

アルミニウム

銅

ALG

thermal test sample.png

アルミニウム

銅

ALG

時間(分)

FEAシミュレーション

圈裝飾

有限要素シミュレーションの結果は、経験的な結果とよく一致しています。

圈裝飾

製品ごとに最適化された設計を実現できます 

thermal simulation.png

銅

アルミニウム

ALG

simulation al.png
simulation cu.png
simulation alg.png

ALG超薄型サーマルフィン

従来のサーマルフィンと比較して、同じ性能でより軽く、より薄くなります 

ALG超薄型サーマルフィン

従来のサーマルフィン

同等のパフォーマンス

ALG thermal fin-2.png.jpg
圈裝飾
圈裝飾

寸法: 65mm*65mm*0.3mm (1268mm^3)
重量:2.5g

圈裝飾
圈裝飾

寸法: 40mm*40mm*10mm (16000mm^3)
重量: 15.8g

ALG 超薄型サーマルフィン (122.1°C ~ 84.8°C)

従来のサーマルフィン(122.1℃~90.2℃)

ALG超薄型サーマルフィン
アプリケーション

power.png
塔扇.png
drone.jpg
solar.jpg

电源供应器

タワークーラー

ドローン

ソーラーパネル

thermal icon.jpg

ALGは、ポータブルデバイスをより軽く、より涼しく、より信頼性の高いものにします 

thrmoelectric icon.png
熱電.jpg

熱電チップ

  • シングルチップホットサイド80℃

  • ALGなし0.17V20mA

  • ALG 0.33V42mAで

ALGは、熱電チップの低温側をさらに冷却して効率を向上させることができます 

ALGサーマルパッド
  アプリケーション
     スポーツカメラ

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DJIAction2とGoPro10は、高解像度モードを使用すると過熱の問題が発生します。 Metalightest ALGサーマルパッドは問題を軽減し、記録時間を20%延長します。

ALGサーマルパッド
  アプリケーション
     スマートフォン

❅言うまでもなく、スマートフォンは暖かくなり、パフォーマンスに悪影響を及ぼしています
❅ALCサーマルパッドを装着することにより、性能を維持することができます

IMG_5449-2.JPG
擷取_edited.jpg

ALGサーマルパッドを取り付ける前に

ALGサーマルパッドを取り付けた後

ALG Thermal Pads
   Applications
          Notebooks

❅ Notebooks are getting thinner but higher CPU temp leads to worse performance
❅ By installing ALC thermal pads, performance is better with lower CPU temp and lower thermal fan RPM.

NB.png
NB-2.png
ML logo.JPG

Tel:+ 886-966-530199

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